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    带大家了解焊接kok30 app的检验方法

    发布时间:2021-09-02发布者:btamjx 

            带大家了解焊接kok30 app的检验方法

         1、焊接平台工作面上不应有锈迹、划痕、碰伤及其他影响使用的外观缺陷。  

            2、焊接平台工作面上不应有砂孔、气孔、裂纹、夹渣及缩松等铸造缺陷。各铸造表面应彻底清除型砂,且表面平整、涂漆牢固,各税边应修钝。  

            3、T型槽在kok30 app的相对两侧面上,应有安装手柄或吊装位置的设置、螺纹孔或圆柱孔。设置吊装位置时应考虑尽量减少因吊装而引起的变形。  

            4、焊接kok30 app应经稳定性处理和去磁。  

            5、焊接平台工作面与侧面以及相邻两侧面的垂直公差为12级(按GB1184—80《形状位置公差》规定)。

            6、焊接kok30 app工作面的硬度应为HB170—220或187—255之间。  

            7、T型槽主要检定项目 A、材质及表面硬度。B、形状位置公差,含名义尺寸,垂直度公差。C、外观。D、平面度。E、接触斑点。F、平面波动量。G、工作面允许挠度值。H、表面粗糙度。 ]  

            8、精度参数。 3级kok30 app未规定接触斑点要求。1级kok30 app要求接触斑点数在任意25×25mm平面内不少于20点。2级kok30 app要求接触斑点数在任意25×25mm平面内不少于12点。  焊接平台的铸件面板的厚度不易过薄,这是由两个原因造成的: